行性筹议申诉、项目合同、董事会决议文献2、查阅募投项目联系当局审批文献、可，开展景况及估计进度知道本次募投项目标；
据通富微电母公司史书年度数据实行测算募投项目处理用度率、贩卖用度率均根，如下全体：
人及境内控股子公司及参股企业的策划界限1.通过国度企业信用讯息编制盘查刊行，的企业信用申诉获取上述公司，正在房地产联系营业并核查确认是否存；
环球当先的归纳型企业申诉期新增客户 三星，、存储器、半导体、通讯编制等多个周围主买卖务构制囊括紧要子装备、处罚器。
有限公司 实业投资7 南通通润达投资。格式召募资金（不得以公然，产物和金融衍生类产物不得公然营业证券类，放贷款不得发，者允诺最低收益）（依法须经答应的项目不得向投资者允诺投资金金不受吃亏或，策划营谋） 控股子公司 经联系部分答应后方可展开否
的装备采购/装置/调试劳动量项目修筑期依据项目执行主体，项目标体验并参考相同，定为2年修筑期拟，布置如下筹划进度：
按往还实质实行分类后的明细如下表所示刊行人与厦门通富正在申诉期内的干系营业：
） AMD原紧要厂房 衡宇面积141 《占用权证书》（编号2496, 马来西359㎡亚
金及附加-总本钱用度-所得税税后利润=买卖收入-买卖税，后利润为12达产首年税,万元/年324。
47） AMD原紧要厂房的一楼和二楼 衡宇面积102 《占用权证书》（编号JB/SKM/08/00, 马来西612㎡亚
0年度财政报表依据公司202，贩卖收入为12020年,760,0万元87，率为3.35%公司买卖利润，2020年较2019年的增进率相仿假设公司2021年估计的增进率与，27%计划依照30.。
购燃料动力、人为工资及福利、缮治费、折旧该项目测算中本钱用度囊括表购原资料、表。表墟市代价并贯串公司史书年度本钱组成数据实行测算本项目表购原资料依据同类产物的打发量、目前国内，打发量和表地代价计划表购燃料及动力费依据，准及职员布置筹划实行计划工资及福利依据公司工资标，史年度数据实行计划缮治费依照公司历。
行人确认B.经发，和2021年10月12日出具的法令意见书且依据马来西亚状师正在2020年3月4日，地上的房产持有以下证书通富超威槟城对正在前述土，积50合计面,8㎡44，况如下全体情：
条的规章：“房地产开荒企业是以营利为目标《中华国民共和京城市房地产处理法》第三十，和策划的企业”从事房地产开荒。》第二条的规章：“房地产开荒策划依据《都市房地产开荒策划处理条例，有土地上实行底子举措修筑、衡宇修筑是指房地产开荒企业正在都市经营区内国，贩卖、出租商品房的作为”并让与房地产开荒项目或者。“房地产开荒企业应该依照本规章申请审定企业天性品级依据《房地产开荒企业天性处理规章》第三条的规章：。天性品级证书的企业未博得房地产开荒，开荒经买卖务”不得从事房地产。
械和装备的制制、置备、贩卖、进出口、装置、庇护、维修和经销营业 控股子公司 13 FABTRONICSDN.BHD 百般用处的电气和电子装备、用具、机否
3D NAND闪存及存储器处置计划的企业申诉期新增客户 长江存储 是一家专心于，ND闪存工夫仍然抵达天下当先秤谌其最新研发的192层堆叠的NA。
上综，联营业适应两边坐蓐策划的平常需乞降本质景况刊行人和厦门通富间由采购资料、装备发作的合，益输送的情况不生活彼此利。
上综，实行联系项目标研发办事刊行人受托为厦门通富，电途制制设备及成套工艺”专项项目课题的顺手执行紧要为协同推动国度科技宏大专项“极大领域集成，益输送的情况不生活彼此利。
艺装备680台（套）本项目共需购买紧要工，备394台（套）此中进口工艺设，购买费11进口装备,68万美元047.，286台（套）国产工艺装备，购买费10国产装备,7万元国民币315.9。及装置费合计82该项目装备购买,00万元602.，资金参加82拟操纵召募,00万元602.。细如下投资明：
期估计为2年本项目修筑，设期内整体参加修筑投资正在修，年运营负荷逐年按比例参加项目平常年活动资金依据各。金的估计操纵进度全体如下本项目估计进度布置及资：
对尽调文献的审查通过马来西亚状师，2021年8月20日确认并经通富超威槟城公司代表，土地3和土地4中的权利有用存续通富超威槟城正在土地1、土地2、，16日的官方土地检索申诉中规章的土地用处类型和昭示条目且该等土地的用处（即工业用处）适应日期为2020年1月。
期估计为2年本项目修筑，设期内整体参加修筑投资正在修，年运营负荷逐年按比例参加项目平常年活动资金依据各。金的估计操纵进度全体如下本项目估计进度布置及资：
、半导体产物的坐蓐及工夫研发、工夫办事3 合肥通富微电子有限公司 集成电途。答应的项目（依法须经，策划营谋） 控股子公司 经联系部分答应后方可展开否
新工夫企业行动国度高，级工夫改制、科技攻合项目公司先后继承了多项国度，的工夫革新劳绩并博得了丰富；无间巩固自立革新公司正在生长历程中，主动展开国表里专利构制正在多个前辈封装工夫周围。年6月30日截止2021，量累计打破1公司专利申请,0件10，申请占比72%此中出现专利，破500件专利授权突；国专利奖优越奖接续3年得回中。年11月2021，研发项目荣获国务院发布的“国度科学工夫发展奖一等奖”公司介入的“高密度高牢靠电子封装要害工夫及成套工艺”，术高端化生长起到了引颈效率为我国集成电途前辈封装技。
传感器等的半导体专业制制商三垦 电源模组、功率器件、，用集成电途以及分立器件等产物具有功率半导体、数字模仿掌管,装备、汽车电气装备等周围可使用于家用电器、工业。
铺底活动资金参加约3注：该项目T+3尚有,00万元512.，总参加合计98与修筑期项目,.00万026元
据通富微电母公司史书年度数据实行测算募投项目处理用度率、贩卖用度率均根，如下全体：
司过往同类产物贩卖代价估计本项目产物预测代价系参考公，品史书代价数据如下表所示产物测算代价及同品类产：
SP、FC、BGA、SiP等）已到达国际前辈秤谌刊行人正在前辈封装工夫周围（Bumping、WLC，于当先秤谌正在国内处，领域坐蓐并告竣大；电子产物、MEMS等周围亦具有深挚的工夫积蓄正在QFN、QFP、SO等古板封装工夫以及汽车。纳米手机处罚器芯片后工序全制程大领域坐蓐公司正在国内封测企业中率先告竣12英寸28，P、FC、FT、SLT等囊括Bumping、C，时同，Driver IC等新产物的工夫及量产才智公司已具备7纳米、晶圆级封装、存储器芯片、。
法令意见书：通过审查尽调文献A.依据马来西亚状师出具的，的立案全数权人/全数者通富超威槟城是4块土地，息如下详明信：
途封装测试办事供给商刊行人是专业的集成电，务底子上实行的产能扩张项目本次募投项目是公司正在现有业，已告竣批量坐蓐的产物募投项目产物均为公司。品现有产能及产能运用率秤谌、公司异日生长经营等成分刊行人归纳研讨行业异日生长趋向、客户需求、联系产，的产物及产能打算确定本次募投项目。
、办公和生涯器具购买费等递延资产紧要囊括培训费，.00万元共计70，资金70.00万元递延资产拟操纵召募。
度布置及资金操纵进度合理2、本次召募资金估计进，前已参加资金的情况不生活置换董事会；
协作的营业卖力人实行访叙3、对刊行人与厦门通富，营业的本质景况和贸易配景知道刊行人与厦门通富干系；
电子元件及组件制制16 厦门通富微电子；术服 参股企业 其他未列明专业技否
金BUMP坐蓐线的劳动中刊行人正在代运营厦门通富，身营业所爆发的收入及本钱庄重分别代运营与刊行人自，立核算实行独。贩卖的金额等额向厦门通富结算此中收入依照刊行人向最终客户，运营本钱向厦门通富等额结算本钱依照当期刊行人本质代。
时同，年9月30日截至2021，借钱余额为320公司归并口径短期,32万元565.，额为379长久借钱余,33万元427.，债率为56.34%公司归并口径资产负，均秤谌（47.52%）高于同业业可比公司平。021年1-9月2020年度及2，区别到达24公司财政用度,3万元和20006.2,10万元395.，用较高财政费。召募资金了偿银行借钱公司本次拟运用一面，低公司欠债领域正在必定水平上降，务用度裁汰财，司具体债务秤谌有利于下降公，和活动性危机下降财政危机，本布局优化资，抗危机才智提升公司。
期估计为2年本项目修筑，设期内整体参加修筑投资正在修，年运营负荷逐年按比例参加项目平常年活动资金依据各。金的估计操纵进度全体如下本项目估计进度布置及资：
购燃料动力、人为工资及福利、缮治费、折旧该项目测算中本钱用度囊括表购原资料、表。表墟市代价并贯串公司史书年度本钱组成数据实行测算本项目表购原资料依据同类产物的打发量、目前国内，打发量和表地代价计划表购燃料及动力费依据，准及职员布置筹划实行计划工资及福利依据公司工资标，史年度数据实行计划缮治费依照公司历。
购燃料动力、人为工资及福利、缮治费、折旧该项目测算中本钱用度囊括表购原资料、表。表墟市代价并贯串公司史书年度本钱组成数据实行测算本项目表购原资料依据同类产物的打发量、目前国内，打发量和表地代价计划表购燃料及动力费依据，准及职员布置筹划实行计划工资及福利依据公司工资标，史年度数据实行计划缮治费依照公司历。
南通通富 FCCSP系列、FCBGA系2 高本能计划产物封装测试物业化项目 列
铺底活动资金参加约1注：该项目T+3尚有,00万元141.，总参加合计95与修筑期项目,.00万565元
拥有工夫气力和墟市角逐力的芯片打算公司卓胜微 正在射频器件及无线结合专业对象上，合、射频低噪声放大器等主旨产物为手机射频开。
的装备采购/装置/调试劳动量项目修筑期依据项目执行主体，项目标体验并参考相同，定为2年修筑期拟，布置如下筹划进度：
金及附加-总本钱用度-所得税税后利润=买卖收入-买卖税，后利润为11达产首年税,万元/年166。
幅缩幼IC模组的体积金BUMP工夫可大，应、散热才智佳等特征并拥有密度大、低感，DI和TDDI）及CIS芯片紧要使用于显示驱动IC（含D，片高密度、微型化可能更好的告竣芯，的要紧构成一面系前辈封装周围。业领域跃居环球之首跟着我国显示面板行，的打算、制制和封测等都将渐渐本土化与之配套的上游物业枢纽如驱动芯片，业需求广大带来的产。产对待鼓动我国集成电途物业生长拥有要紧意旨故凯旋研发并告竣金BUMP工夫的大领域量。
表此，目产物的墟市需求敏捷增进2021年今后本次募投项，上风愈发显着刊行人领域，具体呈上升趋向各种产物毛利率。
2021年8月20日确认通富超威槟城的公司代表正在，订任何租用和租赁允诺通富超威槟城没有签。
款等策划性活动欠债和公司异日生长经营对活动资金的需求等成分的影响该项目归纳研讨钱币资金、应收账款、存货等策划性活动资产以及应付账，得出项目运营所需的铺底活动资金为 5同时贯串项目预测的策划数据实行测算,00万元815.，格式处置均以自筹。
此因，期内申诉，不生活从事房地产联系营业的情况刊行人及控股子公司、参股企业。
场代价给与度、同业业相同产物的墟市代价、异日产物代价变动等成分本项目产物测算贩卖代价归纳研讨了公司同类产物的以往年度代价、市，拥有庄重性联系估计。
上综，营业适应两边坐蓐策划的平常需乞降本质景况刊行人委托厦门通富实行坐蓐所发作的干系，益输送的情况不生活彼此利。
质、长久褂讪、深度协作的客户资源公司本次募投项目已积蓄了洪量优，有优良的客户底子新增产能消化具。户储存景况全体如下本次募投项目标客：
系列、FC系列、CSP/QFN系列、Fan-ou2 集成电途封装测试二期工程 南通通富 BGAt
币资金58公司其他货,.68中997，余额为54受限资金,68万元497.，保函等存入的保障金紧要用于信用证、，的4残剩,闲置召募资金置备的按期存款500万元为公司操纵偶然。
复出具日截至本回，了一面装备采购合同公司已与供应商签署，81.40万元合同金额共计5，尚未付出联系货款。此因，实行资金参加该项目尚未。
FN系列、SOP系列、FCQFN系列、PDFN系1 车载品智能封装测试核心修筑 通富微电 WBQ列
公司 筹议开荒、贩卖集成电途等半导体产物15 通富微电子股份有限公司工夫研发分，的工夫办事供给联系，商品的进出口营业自营和代庖上述。答应的项目（依法须经，展策划营谋） 分公司 经联系部分答应后方可开否
期内申诉，尚处于修筑期因为厦门通富，局尚未完满其供应链布，上风采购一面自己坐蓐策划所需的装备和资料等因素物资故正在申诉期内厦门通富正在需要岁月借助刊行人的供应链，料本质采购的账面价钱订价按照均为联系材。中其，干系贩卖金额为766.26万元2020年度刊行人向厦门通富，较高相对，产需求向其贩卖了一台晶圆表观检测机和一批原资料金靶紧要原由系刊行人基于自己的供应链上风和厦门通富的生。
存储 专业从事动态随机存取存储芯片的打算、研发、坐蓐和贩卖1 存储器芯片封装测试坐蓐线修筑项目 长久褂讪客户 长鑫，办事器、虚拟实际和物联网等周围产物寻常使用于挪动终端、电脑、。
企业（有限合股） 股权投资18 合肥通易股权投资合股；投资创业。答应的项目（依法须经，展策划营谋） 参股企业 经联系部分答应后方可开否
人、工夫研发职员实行访叙3、与刊行人营业部分卖力，的工夫工艺、使用周围知道本次募投项目产物，有营业的相干以及与公司现；
金额 投资进度 估计到达可操纵状况日期 是否适应预序号 允诺投资项目 允诺召募资金投资金额 本质参加期
期内申诉，是否生活房地产联系营业申请人控股、参股子公司，师发表核查意见请保荐机构和律。
务、策划形式及各项目标仍旧褂讪本项目假设预测时刻内公司主买卖，较大变动不发作，业收入仍旧褂讪的比例相干活动资产和活动欠债与营。长所惹起的联系活动资产和活动欠债的变动用买卖收入百分比法测算异日买卖收入增，023年公司活动资金缺口进而测算2021年至2，（应付单据、应付账款、预收金钱）占买卖收入比例采用2020岁暮的数据策划性活动资产（应收单据、应收账款、预付金钱、存货）和策划性活动欠债。产和策划性活动欠债的领域为合理测算策划性活动资，的活动资金缺口得出更为切确，期资金性开支的工程款和装备、软件款正在测算历程中剔除应付账款中本质为长。
用于5G智能终端周围QFN系列产物紧要应。年来近，代表的国表里客户订单需求接连上升以联发科、卓胜微、艾为电子等为，用率无间提升刊行人产能利。修的大领域笼盖跟着5G大基，iFi、射频芯片的墟市需求将敏捷增进5G智能终端出货量上升发动了蓝牙、W。先的封装测试企业刊行人行动国内领，G时期的机会必需收拢5，客户接连增进的需求实时扩张产能以知足，对QFN的产能进一步扩张是以公司本次募投项目拟。
21年20，户的委托订单公司接到客，er IC产物的CP(圆片测试)此中囊括Display driv，OF（软膜构装工夫）封装办事COG（玻璃上芯片工夫）和C。该类办事的加工工艺因为刊行人不具备，强客户黏性、加深与客户间的协作相干为知足客户的多样化封测工艺需求、增，办事的营业加工才智且厦门通富拥有上述，单委托厦门通富实行加工故刊行人将该一面营业订，年1-9月2021，费761.59万元合计发作委托加工，墟市价计划确定订价按照为参考。
能、高集成度、低本钱的CMOS图像传感器的打算、开荒和贩卖22 Cista System Corp 紧要全力于高性，供SoC影响处置计划同时为百般使用园地提。企业 参股否
前目，和显示驱动等前辈产物周围主动构制物业生态链公司赓续正在高本能计划、5G通信产物、存储器，域头部客户的深度协作巩固与国表里各细分领。器件、天线通信产物等高速滋长周围正在SOC、MCU、电源处理、功率，司现有上风赓续发扬公，战术客户的深度协作增添与国表里重心。时同，GA产物方面正在国产FCB，展效果明显公司墟市拓。
投资99本项目拟,00万元200.，置等参加91此中装备购,00万元450.，动资金7铺底流,00万元750.。容及投资组成明细如下本项目投资的全体内：
、办公和生涯器具购买费等递延资产紧要囊括培训费，.00万元共计70，资金70.00万元递延资产拟操纵召募。
所述综上，名第二的集成电途封装测试企业刊行人是环球排名第五、国内排，较强的角逐上风老手业内具备，领域和利润秤谌接连提升公司2020年今后收入；储存且仍正在接连拓展新客户公司拥有富厚、优质的客户，产能消化供给有力支持不妨为募投项目新增；上升趋向且仍旧正在较高秤谌申诉期内公司产能运用率呈，以知足异日营业生长的必要公司必要进一步提拔产能。此因，能估计不妨顺手消化本次募投项目新增产，无法消化的危机不生活产能过剩。
投资97本项目拟,00万元868.，置等参加89此中装备购,00万元444.，动资金8铺底流,00万元424.。容及投资组成明细如下本项目投资的全体内：
目 wBGA（DDR）（万块） 101 存储器芯片封装测试坐蓐线修筑项,080
线通讯、汽车及工业电子、内存等周围供给半导体产物及编制处置计划的半导体厂商5 功率器件封装测试扩产项目 长久褂讪客户 英飞凌 环球著名的为有线和无。
法令规矩和公司规章轨制的恳求施行了审批圭臬2、刊行人与厦门通富的干系营业均依照联系，实时披露并实行了。
期估计为3年本项目修筑，设期内整体参加修筑投资正在修，年运营负荷逐年按比例参加项目平常年活动资金依据各。金的估计操纵进度全体如下本项目估计进度布置及资：
打算斟酌费、撮合试运行费等固定资产其他用度紧要囊括，.00万元共计49，召募资金49.00万元固定资产其他用度拟操纵。
司管帐策略仍旧相仿装备折旧策略与公，率10%即残值，限8年折旧年，限均匀法采用年。
期估计为2年本项目修筑，设期内整体参加修筑投资正在修，年运营负荷逐年按比例参加项目平常年活动资金依据各。金的估计操纵进度全体如下本项目估计进度布置及资：
场代价给与度、同业业相同产物的墟市代价、异日产物代价变动等成分本项目产物测算贩卖代价归纳研讨了公司同类产物的以往年度代价、市，拥有庄重性联系估计。
挪动终端、物联网等使用周围的敏捷生长跟着5G、人为智能、汽车电子、智能，需求接连增添半导体的墟市，模将会接连增进集成电途墟市规，续仍旧安定敏捷的生长封装测试行业也将继。
限公司 集成电途封装与编制集成的工夫研发17 华进半导体封装先导工夫研发核心有；的工夫让与、工夫办事及产物贩卖半导体集成电途和编制集成产物；实业投资行业性；定公司策划或禁止进出口的商品和工夫除表）自营各种商品和工夫的进出口营业（但国度限。答应的项目（依法须经，展策划营谋） 参股企业 经联系部分答应后方可开否
方面另一，995年早正在1，国BVC认证核心的ISO9002质料处理体例认证公司正在国内同业业率先通过了国际威望质料认证机构法，后此，/T29490、QC080000、ESD20.20、GB/T23020、ISO27001等体例认证又先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、GB，相应证书并得回。流程和认证体例的创修上述处理圭臬、劳动，公司的策划和楷模运作能较好的监视、掌管，当先位置奠定了坚实的底子为公司赓续仍旧正在国内的。科学处理公司重视，始企业讯息化修筑从缔制之初就开，SAP等前辈讯息化处理编制先后创修了MES、ERP-，尤其科学高效使得运营处理，际半导体物业链新出的网络游戏更好地融入国，供优质办事为客户提。
估计进度布置及资金的估计操纵进度二、本次募投项目目前开展景况、，事会前参加的情况是否生活置换董。
款等策划性活动欠债和公司异日生长经营对活动资金的需求等成分的影响该项目归纳研讨钱币资金、应收账款、存货等策划性活动资产以及应付账，得出项目运营所需的铺底活动资金为 8同时贯串项目预测的策划数据实行测算,00万元424.，格式处置均以自筹。
投资56本项目拟,00万元715.，置等参加50此中装备购,00万元900.，动资金5铺底流,00万元815.。容及投资组成明细如下本项目投资的全体内：
系参考公司近年本质策划景况5、公司本次募投项目测算，资料、人为本钱、联系税费、产物代价震撼等成分实行预测并归纳研讨行业生长趋向、墟市角逐景况、客户需求、原辅，据填塞测算依，庄重性、合理性效益测算拥有。
金及附加-总本钱用度-所得税税后利润=买卖收入-买卖税，后利润为9达产首年税,万元/年629。
的装备采购/装置/调试劳动量项目修筑期依据项目执行主体，项目标体验并参考相同，定为3年修筑期拟，布置如下筹划进度：
研究和积蓄源委多年的，实施体验富厚的专业工夫研发团队刊行人制就了一支研发才智强、。
打算斟酌费、撮合试运行费等固定资产其他用度紧要囊括，.00万元共计184，召募资金184.00万元固定资产其他用度拟操纵。
年9月30日截至2021，资的209拟赓续投,30万元中503.，装备的26用于置备,入信用证保障金账户010万元金钱已进，金额后扣除该，所需资金为183上次募投项目执行,30万元493.。
器（DSP）和模仿电途元件制制商德州仪器 天下第一大数字信号处罚，工夫正在环球拥有要紧位置其模仿和数字信号处罚。
C封测产能较少目前我国驱动I，长的墟市需求面对无间增，构制该细分周围墟市公司与厦门通富主动，先发上风从而得回。较长的运营周期和客户导入期因为新产线的大领域量产必要，自己的修筑生长期而厦门通富尚处于，备装置等修筑劳动周期较长厂房修筑、产线搭修、设，内参加运营难以正在短期。工艺对应的前辈封装墟市故为实时控制金BUMP，户需求知足客，营业运营和处理才智等方面的上风厦门通富借助刊行人的墟市位置、，研发坐蓐线的运营劳动率先展开金BUMP，运营的坐蓐形式采纳边修筑边，营周期和客户认证周期有利于缩短新产线的运，占据墟市从而敏捷。
上综，品大一面与上次募投分别本次募投项目标紧要产，求变动、客户拓展景况及现正在产能运用率秤谌而决策扩产一面产物重叠紧要系公司归纳研讨行业生长趋向、墟市需，需要性拥有。
历程中打算调换或调度加多的投资计划用度紧要为处置正在项目执行，可意念用度等以及其他不。100.00万元该项目计划费为，格式处置均以自筹。
艺装备300台（套）本项目共需购买紧要工，备154台（套）此中进口工艺设，购买费13进口装备,00万美元005.，146台（套）国产工艺装备，购买费5国产装备,0万元国民币242.4。装置费合计 90该项目装备购买及,00万元146.，71此中,操纵召募资金参加650.00万元，金自筹其余资。细如下投资明：
0001471号 南通通富 宗地面积684 苏（2016）南通开荒区不动产权第, 出让 工业用183.79㎡地
动终端墟市供给人机互交和生物识别处置计划申诉期新增客户 汇顶科技 紧要为智能移，gle、Samsung、Dell、LG、HP等品牌供给办事为华为、幼米、Vivo、OPPO、一加、中兴、魅族、Goo。
19年度、2020年度以及2021年1-9月本恢复中所提及的申诉期指2018年度、20，非本恢复中另有注释其余释义和简称除，非公然荒行A股股票之尽职探问申诉》中操纵的释义和简称合用于本恢复则《海通证券股份有限公司合于通富微电子股份有限公司2021年度。
场代价给与度、同业业相同产物的墟市代价、异日产物代价变动等成分本项目产物测算贩卖代价归纳研讨了公司同类产物的以往年度代价、市，拥有庄重性联系估计。
17年20，签署《协作允诺》厦门通富与刊行人，晶圆测试工艺手腕”及量产项目实行协作筹议开荒两边应允就“12吋国产中道设备金凸块制制与。
厂房处于修筑期2、厦门通富，运营系过渡布置由公司边修筑边，和客户认证周期以缩短运营周期，速占据市从而速场
复出具日截至本回，一面工艺装备该项目已采购，共计 12累计参加,74万元437.，筹资金参加均以公司自，如下全体：
公司主买卖务伸开本次募投项目环绕，的坐蓐线扩修项目均为公司现有产物。及其使用周围全体如下本次募投项目标产物：
历程中打算调换或调度加多的投资计划用度紧要为处置正在项目执行，可意念用度等以及其他不。600.00万元该项目计划费为，格式处置均以自筹。
的装备采购/装置/调试劳动量项目修筑期依据项目执行主体，项目标体验并参考相同，定为2年修筑期拟，布置如下筹划进度：
金及附加-总本钱用度-所得税税后利润=买卖收入-买卖税，后利润为5达产首年税,万元/年080。
司管帐策略仍旧相仿装备折旧策略与公，率10%即残值，限8年折旧年，限均匀法采用年。
、办公和生涯器具购买费等递延资产紧要囊括培训费，.00万元共计70，自筹格式处置递延资产均以。
FSB公司代表正在2021年8月20日确认C.依据马来西亚状师出具的法令意见书：，有任何房地产FSB不拥，任何租用允诺也没有签署。
列、FCBGA系列 汽车电子、通讯基站、CPU、GP2 高本能计划产物封装测试物业化项目 FCCSP系U
告、公司按期申诉、行业筹议申诉4、查阅募投项目可行性筹议报，责人、坐蓐部分联系职员并访叙刊行人营业部分负，内公司新增客户景况及现有产能运用率景况知道行业角逐格式、公司行业位置、申诉期，来产能消化才智认识刊行人未；
表可见从上，试坐蓐线修筑项目”表除“存储器芯片封装测，司2021年1-9月本质毛利率秤谌本次募投项目测算的毛利率均低于公。
打算斟酌费、撮合试运行费等固定资产其他用度紧要囊括，.00万元共计184，均以自筹格式处置固定资产其他用度。
行人境内控股子公司及参股企业住宅地住房和城乡修筑厅网站5.盘查中华国民共和国住房和城乡修筑部网站及刊行人、发，股企业是否博得房地产开荒企业天性确认刊行人及境内控股子公司及参；
R）、BGA（LPDDR） 手机、挪动端内存、办事器内1 存储器芯片封装测试坐蓐线修筑项目 wBGA（DD存
、办公和生涯器具购买费等递延资产紧要囊括培训费，.00万元共计70，资金70.00万元递延资产拟操纵召募。
户创修协作相干、给与订单前集成电途封测企业正在与下搭客，户的庄重认证必要源委客，周期较长固然认证，黏性较高但客户。富的客户储存公司拥有丰，数国内著名集成电途打算公司都已成为公司客户50%以上的天下前20强半导体企业和绝大多，增产能的消化供给强有力的支持该等客户不妨为本次募投项目新。
2021年半年度申诉、2021年第三季度申诉3.核查刊行人比来三年的审计申诉、年度申诉及；
才智强、器重科技革新的处理团队公司具有一支行业体验富厚、处理。产及企业处理方面拥有三十多年的劳动体验公司董事长石明达先生正在半导体筹议、生，高级工程师是老师级，会封装分会轮值副理事长现任中国半导体行业协，业协会副理事长江苏省半导体行，目”、“大领域集成电途封装技改项目”等国度重心项目曾构制杀青了“大领域集成电途高密度封装工夫开荒项；津贴专家、科技部革新型领甲士才公司总司理石磊先生是国务院格表，成电途封测物业链工夫革新定约常务副理事长现任中国半导体行业协会副理事长、中国集，艺”（得回国度科学工夫发展奖一等奖）等重心项目介入了“高密度高牢靠电子封装要害工夫及成套工。从事过十年以上的工夫和处理劳动公司其他高管职员大一面都正在一线，的实施体验具有富厚。途行业有着深切的明确公司处理团队对集成电，展思途相等了解同时对企业的发。
发、坐蓐、贩卖集成电途、半导体产物8 姑苏通富超威半导体有限公司 研，办事和维修办事供给联系的工夫。答应的项目（依法须经，策划营谋） 控股子公司 经联系部分答应后方可展开否
复出具日截至本回，照国度和地方相合策略恳求刊行人本次募投项目均已按，立案、审批等圭臬施行了需要的项目，募投项目标前期绸缪劳动同时刊行人已完本钱次。
途封装测试项目”执行主体为通富超威姑苏上次募投项目“高本能重心处罚器等集成电，等境表客户打算和贩卖产物紧要针对AMD，物业化项目”由子公司南通通富行动执行主体而本次募投项目“高本能计划产物封装测试，内客户打算和贩卖产物紧要针对国。化的经过无间向前推动跟着集成电途物业国产，业下游周围的敏捷生长以及国内集成电途产，需求敏捷增进国内芯片墟市。产化的海潮公司紧跟国，内FCBGA客户拓展了一系列国，来营业接连增进该等客户近年，品的需求也随之上升刊行人FCBGA产。上升的封测需求为知足客户无间，FCBGA产能实行扩张公司本次募投项目拟对。
O247 消费电子、变频家电、UPS、通讯电5 功率器件封装测试扩产项目 PDFN8、T源
场代价给与度、同业业相同产物的墟市代价、异日产物代价变动等成分本项目产物测算贩卖代价归纳研讨了公司同类产物的以往年度代价、市，拥有庄重性联系估计。
途、半导体产物的工夫研发、工夫办事9 南通通富科技有限公司 集成电；导体产物的坐蓐集成电途、半。答应的项目（依法须经，营营谋）许可项目：物品进出口经联系部分答应后方可展开经；进出口工夫；法须经答应的项目进出口代庖（依，方可展开策划营谋经联系部分答应后，果为准） 控股子公司 全体策划项目以审批结否
项目 FCLGA系列（万块） 1293 5G等新一代通讯用产物封装测试,000
投资98本项目拟,00万元026.，置等参加83此中装备购,00万元456.，资金14铺底活动,00万元570.。容及投资组成明细如下本项目投资的全体内：
项目标可行性筹议认识申诉1、查阅刊行人本次募投，和全体测算历程实行复核和认识就项目效益测算的假设、按照；
款等策划性活动欠债和公司异日生长经营对活动资金的需求等成分的影响该项目归纳研讨钱币资金、应收账款、存货等策划性活动资产以及应付账，出项目运营所需的铺底活动资金为 14同时贯串项目预测的策划数据实行测算得,00万元570.，格式处置均以自筹。
方面另一，一系列国际事项的发作跟着2018年今后，经过进一步加快集成电途国产化。国产化海潮中正在集成电途，口碑开荒了多多国内细分周围龙头客户公司依附自己工夫上风和优良的墟市，投项目标顺手执行供给保证该等客户增量也将为本次募。
入金额 自筹资金拟参加金额 自筹资金已参加金序号 修筑实质 项目投资金额 召募资金拟投额
新工夫企业行动国度高，级工夫改制、科技攻合项目公司先后继承了多项国度，的工夫革新劳绩并博得了丰富。时同，无间巩固自立革新公司正在生长历程中，主动展开国表里专利构制正在多个前辈封装工夫周围。年6月30日截至2021，合的境表里授权专利 523项公司已博得集成电途封装测试相，项、适用新型专利221项囊括境内出现专利265，权专利37项以及境表授。年11月2021，研发项目荣获国务院发布的“国度科学工夫发展奖一等奖”公司介入的“高密度高牢靠电子封装要害工夫及成套工艺”，术高端化生长起到了引颈效率为我国集成电途前辈封装技。
新型智能产物、汽车智能编制及医疗壮健等周围的芯片研发申诉期新增客户 比亚迪 专心于智正在行机及条记本电脑、。
槟城正在前辈封装周围拥有较强的工夫上风刊行人子公司通富超威姑苏及通富超威，的生长积蓄源委多年，装为主的工夫线途酿成了以倒装封，FCPGA、FCLGA、MCM紧要量产工夫囊括FCBGA、，、游戏机芯片等高端产物的封装测试其紧要从事CPU、GPU、APU。器、FPGA（现场可编程门阵列）等产物的研发和量产公司有才智赞成CPU、GPU、网合办事器、基站处罚，这一周围的空缺加添了国度正在。
限公司 许可项目：物品进出口14 通富微电科技（南通）有；进出口工夫；法须经答应的项目进出口代庖（依，方可展开策划营谋经联系部分答应后，准）寻常项目：集成电途打算全体策划项目以审批结果为；片打算及办事集成电途芯；片及产物贩卖集成电途芯；工夫让与、工夫实行（除依法须经答应的项目表工夫办事、工夫开荒、工夫斟酌、工夫交换、，策划营谋） 控股子公司 凭买卖牌照依法自立展开否
司管帐策略仍旧相仿装备折旧策略与公，率10%即残值，限8年折旧年，限均匀法采用年。
1月16日实行的土地检索的审查基于马来西亚状师对2020年，富超威槟城全数上述土地为通。
有限合股） 运用自有资金对表投资20 无锡中科赛新投资合股企业（。答应的项目（依法须经，展策划营谋） 参股企业 经联系部分答应后方可开否
表可知从上，通富运营金BUMP产线所发作的运营本钱、收入的结算刊行人与厦门通富的干系营业紧要由来于刊行人代厦门，行人工厦门通富供给研发办事所爆发的干系营业另表再有一面委托加工、资料装备采购以及发。
毛利率略高于2021年1-9月毛利率秤谌“存储器芯片封装测试坐蓐线修筑项目”测算，于2021年正式告竣领域化坐蓐紧要原由系刊行人存储器芯片产物，应慢慢显着跟着领域效，秤谌慢慢升高产物毛利率。来未，项目标执行跟着募投，将进一步巩固公司领域效应，利率估计将有所上升存储器芯片产物的毛。
据通富微电母公司史书年度数据实行测算募投项目处理用度率、贩卖用度率均根，如下全体：
能计划产物封装测试物业化项目 981 存储器芯片封装测试坐蓐线 高性,00 82026.,6.0850
掌管、汽车电子、消费电子等周围PDFN系列产物紧要用于工业。投项目中上次募，车电子周围客户打算和扩产PDFN产物紧要针对汽；投项目中本次募，一面消费电子周围客户打算和扩产PDFN8紧要针对工业掌管及，和全体客户方面生活区别两次募投产物正在使用周围。德州仪器、意法半导体、士兰微等著名企业公司PDFN系列产物客户囊括英飞凌、。现了长久褂讪的协作公司与上述客户已实，务领域的增进跟着客户业，单也无间加多公司收受的订。方面另一，续拓展新客户近年来公司持，老客户的增量需求为了不妨知足新，场份额提升市，增添产能公司亟需。
此因，杀青了干系营业的审议、答应及披露劳动刊行人庄重依照联系法令规矩和公司章程，律规矩的恳求适应联系法。
筹议院数据依据芯思念，商墟市占据率合计已靠近84%2020年环球前十大封测厂，然显露上升趋向且墟市纠集度仍。额到达5.05%公司目前墟市份，名第五环球排，领域无间扩张跟着公司营业，率希望进一步提拔异日公司墟市占据，年1-9月而2021，近满负荷运载公司产能已接，模赓续扩张的紧要成分之一产能瓶颈已成为限制公司规。
售领域位列环球前十的国内封测企业刊行人与长电科技、华天科技均为销，领域排名国内第二此中刊行人贩卖。表此，司还囊括晶方科技和气魄科技国内封装测试行业的上市公。
所援用数据本恢复中，直接相加之和生活区别如合计数与各分项数，原始数据生活区别或幼数点后尾数与，同或四舍五入酿成的不妨系由准确位数不。
紧要工艺装备1本项目共需购买,台（套）270，备962台（套）此中进口工艺设，购买费12进口装备,48万美元027.，308台（套）国产工艺装备，购买费11国产装备,0万元国民币865.7。及装置费合计90该项目装备购买,00万元596.，资金参加90拟操纵召募,00万元596.。细如下投资明：
1年今后202，等公司订单增进因为客户AMD，据客户需讨情况实行扩产子公司通富超威槟城根，划置备装备开支412021年四序度计,60万元182.，电途封测产能用于增添集成。
来未，点客户协同开荒公司将通过与重，作的深度和广度进一步提拔合，求生长趋向紧跟客户需，户黏性提升客。时同，产物组修特意的贩卖团队公司将针对募投项目联系，的墟市实行构制深度。表里多地策划的上风公司将依托自己海，表里潜正在客户主动开垦国，打制多元化的客户布局为公司募投项目产物。
1年9月202，通越亚半导体有限公司等公司协同设立南通市协同革新半导体科技有限公司刊行人与南通江海电容器股份有限公司、江苏华存电子科技有限公司、南，合工夫办事、开荒及斟酌主买卖务为集成电途相，资金1注册,0万元00，股24%刊行人持。年10月2021，业处理合股企业（有限合股）协同设立半导体物业投资基金上海华虹虹芯私募基金合股企业（有限合股）刊行人与上海华虹投资生长有限公司、长三角协同上风物业股权投资合股企业（有限合股）、上海虹方企，10亿元国民币基金总领域为，认缴1亿元公司前期。
导体及电子元件测试营业 控股子公司 10 海耀实业有限公司 进出口商业半否
召开第七届董事会第七次聚会公司于2021年9月24日，开2021年第二次偶然股东大会并于2021年10月15日召，开荒行股票联系事项审议通过了本次非公。董事会决议日前已参加资金的景况本次召募资金投资项目不生活置换。
募投项目执行置备装备的信用证保障金金额） 1833 上次募投项目执行所需资金（扣除用于置备上次,3.3490
今后长久，、处理等方面的上风使营业领域无间增添公司依附自己工夫、研发、领域、客户，接连提升墟市份额。来未，挥自己角逐上风公司将赓续发，位与主旨角逐力接连提拔行业地，的消化供给保证为募投项目产能。
此因，领域无间增添、墟市份额无间提拔的要害成分之一前辈的封装工夫和大领域坐蓐才智是刊行人营业。
目新增产能拥有合理性4、公司本次募投项，产能的底子和条目公司具备消化新增；
需经许可审批的事项）有限公司 务业（不含；途打算集成电；途制制集成电；立器件制制半导体分；、零配件、原辅资料的进口营业（不另附进出口商品目次）策划本企业自产产物的出口营业和本企业所需的板滞装备，止进出口的商品及工夫除表但国度局限公司策划或禁；口（不另附进出口商品目次）策划各种商品和工夫的进出，止进出口的商品及工夫除表但国度局限公司策划或禁。
亚状师出具的法令意见书2.查阅香港、马来西，子公司的策划界限确认刊行人境表；
通富微电为高新工夫企业本项目执行主体母公司，依照15%测算企业所得税率。
门通富协作3、与厦，分运用各项资源有利于公司充，封装周围的战术布高质料推动正在前辈局
款周转期+预付账款周转期-预收账款周转期=33.33营运资金周转天数=存货周转期+应收账款周转期-应付账天
投项目标执行通过本次募，产能将取得提拔公司封装测试，足客户的需求不妨进一步满。时同，级封装、功率IC等封测营业周围的角逐力将进一步提升公司正在存储器芯片、高本能计划产物、5G通讯、圆片，步增添、营业构制进一步加深从而促使公司营业领域进一。
积蓄与自己生长源委多年工夫，封装测试企业第一阵营刊行人目前已跻身国际，份额到达5.05%2020年环球墟市，封装测试企业是环球第五大，国际前辈秤谌并行生长同时正在工夫方面已与，于当先秤谌正在国内处。
付现本钱、用度等依据公司平日策划，金周转率等成分并研讨公司资，常策划必要的营运资金保有量公司估算正在现行运营领域下日，算如下全体测：
历程中打算调换或调度加多的投资计划用度紧要为处置正在项目执行，可意念用度等以及其他不。600.00万元该项目计划费为，格式处置均以自筹。
事集成电途封装测试营业公司自缔制今后永远从，革新与实施源委多年的，、工艺无间完满工夫无间发展，P、FC、BGA、SiP等前辈封测工夫目前已左右了Bumping、WLCS，和汽车电子产物、MEMS等封装工夫QFN、QFP、SO等古板封装工夫，统测试等测试工夫以及圆片测试、系。U）、存储器、讯息终端、物联网、功率模块、汽车电子等周围公司的产物和工夫寻常使用于高端处罚器芯片（CPU、GP，五大封装测试企业目前已成为环球第。
司过往同类产物贩卖代价估计本项目产物预测代价系参考公，品史书代价数据如下表所示产物测算代价及同品类产：
模仿IC打算公司力芯微 高本能，源处理芯片供应商之一消费电子墟市紧要的电。
司管帐策略仍旧相仿装备折旧策略与公，率10%即残值，限8年折旧年，限均匀法采用年。
有限公司 实业投资6 南通富润达投资。格式召募资金（不得以公然，产物和金融衍生类产物不得公然营业证券类，放贷款不得发，者允诺最低收益）（依法须经答应的项目不得向投资者允诺投资金金不受吃亏 或，策划营谋） 控股子公司 经联系部分答应后方可展开否
金融资产共计43公司持有的营业性,29万元685.，集资金置备的银行理资产品为公司操纵偶然闲置的募。
生长历程中正在长久策划，质及优质的客户办事积蓄了富厚的客户资源公司依附前辈的工艺和工夫、优良的产物品。英飞凌、恩智浦、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等公司目前的紧要客户有AMD、联发科、fun88手机版！意法半导体、德州仪器、。数国内著名集成电途打算公司都已成为公司客户50%以上的天下前20强半导体企业和绝大多。是一个较为漫长的历程封测厂商开垦客户固然，、开首大领域量产后然则一朝认证杀青，性较强客户粘，封测供应商极少调动。
打算斟酌费、撮合试运行费等固定资产其他用度紧要囊括，.00万元共计184，召募资金184.00万元固定资产其他用度拟操纵。
通富 wBGA（DDR）、BGA（LPDDR1 存储器芯片封装测试坐蓐线修筑项目 合肥）
年9月30日截至2021，资金共计425公司持有的钱币,87万元949.，金融资产43持有营业性,29万元685.，469合计,16万元635.。显然的操纵筹划上述资金均有着，如下汇总：
公司主买卖务伸开本次募投项目环绕，的坐蓐线扩修项目均为公司现有产物，品全体如下募投项目产：
年10月31日截至2021，投项目中上次募，本质已用于付出供应商货款金额为21“车载品智能封装测试核心修筑项目”,67万元666.；时同，银行信用证金额共计27公司为采购进口装备开立,00万元580.，均仍然到货上述装备，将由银行付出给供应商信用证到期后联系货款，额共计49前述投资金,67万元246.。参加表除上述，采购合同金额共计50该项目公司已签署装备,69万元318.，货装备30此中已到,38万元881.，21岁暮之前付出完毕联系货款估计于20；装备19尚未到货,31万元437.，两边商定时候发货供应商异日将依照。此因，年10月31日截至2021，备采购合同但尚未付出货款金额合计99该项目公司本质参加金额以及已签署设,36万元565.，额比例为96.67%占该项目允诺投资金。
2215）系国度科技宏大专项“极大领域集成电途制制设备及成套工艺”专项项目课题“12吋国产中道设备金凸块制制与晶圆测试工艺手腕”（课题编号：2017ZX0，电途物业的生长拥有要紧战术意旨该课题的凯旋执行对待我国集成。处于修筑初期因为厦门通富，坐蓐因素储存才智相对较弱厂房、职员、装备等底子，此举对待刊行人提拔行业位置、完满前辈封装工艺和增添物业构制亦拥有主动影响而刊行人行动环球第五大、大陆第二大封测厂商正在研发才智方面拥有显着上风且。厦门通富委托故刊行人给与，课题的研发劳动为本来行一面，本等额向厦门通富实行结算并依照本质发作的研发成。
期内申诉，%、89%、92%和96%公司产能运用率区别为85，趋向且仍旧正在较高秤谌产能运用率具体呈上升，年1-9月2021，近满负荷运载公司产能已接。游周围的敏捷生长跟着集成电途下，墟市需求无间增进封装测试办事的，封测行业第一梯队企业公司行动环球集成电途，份额接连提拔近年来墟市，提拔产能公司亟需，务生长的必要以知足异日业。
告、同业业上市公司公然披露的文献等原料5、查阅上市公司按期申诉、行业筹议报，效益测算的庄重性与合理性通过对照核实本次募投项目。
售无线音频SoC芯片的高科技公司中科蓝汛 专心于研发、打算与销，TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等紧要产物囊括TWS蓝牙耳机芯片、非。
电子元器件及其联系电子产物4 南通金润微电子有限公司，制、加工、贩卖电子原辅资料制；需的板滞装备、零配件、原辅资料及工夫的进口营业策划本企业自产产物及工夫的出口营业和本企业所，止进出口的商品及工夫除表但国度局限公司策划或禁。答应的项目（依法须经，策划营谋） 控股子公司 经联系部分答应后方可展开否
上综，有产物的坐蓐线扩修项目本次募投项目均为公司现，项目标工夫和人才储存公司具备执行本次募投，正在宏大执行危机募投项目不存。
周围芯片的打算开荒增客户 智能驾驶，防芯片墟市占比17%2020年正在国内安，第三排名。
余额为54受限资金,68万元497.，保函等存入的保障金紧要用于信用证、，置备原资料及装备上述资金最终用于。客户中海表客户占比力高因为封测行业特征及公司，及保函等格式与供应商实行结算公司平日策划中较多操纵信用证，保函保障金等受限资金金额较大乃至于公司各期信用证保障金、。
体测算历程、测算按照五、募投项目效益的具，毛利率震撼景况贯串联系产物，的庄重合理性注释效益测算。
SOC、射频为生长对象国民工夫 以讯息安详、，历程的IC打算企业涵盖昔日端到后端全。
体投资数额布置明细一、本次募投项目具，按照和测算历程投资数额的测算，目是否属于资金性开支以召募资金投资的各项，否适应联系囚系恳求添补活动资金比例是。
资金总额不逾越550本次非公然荒行召募,万元（含550000.00,00万元）000.，金净额将用于投资以下项目扣除刊行用度后的召募资：
打算斟酌费、撮合试运行费等固定资产其他用度紧要囊括，.00万元共计184，召募资金184.00万元固定资产其他用度拟操纵。
复出具日截至本回，了一面装备采购合同公司已与供应商签署，额共计6合同金,53万元001.，尚未付出联系货款。此因，实行资金参加该项目尚未。
场代价给与度、同业业相同产物的墟市代价、异日产物代价变动等成分本项目产物测算贩卖代价归纳研讨了公司同类产物的以往年度代价、市，拥有庄重性联系估计。
上综，9月末的钱币资金中本公司2021年，施以及保卫公司平日的策划营谋紧要用于上次募投项目标赓续实，闲置资金无较多，年今后事迹的高速增进且跟着公司2021，口待新的活动资金补公司有必定的资金缺。
合通讯讯息处置计划供给商中兴通信 为环球当先的综，生长主旨战术以5G行动，T底子举措聚焦IC，到端处置计划的才智具有完全的5G端。
动资金参加约872.00万元注：该项目T+3尚有铺底流，总参加合计56与修筑期项目,.00万715元
、办公和生涯器具购买费等递延资产紧要囊括培训费，.00万元共计70，资金70.00万元递延资产拟操纵召募。
产物或告竣的性能三、各项目坐蓐，务的异同与现有业，正在相应的工夫、人才储存若为新营业的注释是否存，大执行危机是否生活重。
0022） AMD原紧要厂房的三楼 衡宇面积33 《占用权证书》（编号JB/SKM/11/, 马来西483㎡亚
资金及了偿银行贷款合计金额为165刊行人本次召募资金拟用于添补活动,00万元000.，资金总额550未逾越本次召募,万元的30%000.00，司融资作为的囚系恳求（修订版）》的联系规章适应《刊行囚系问答——合于指示楷模上市公。运转景况拟定资金操纵筹划刊行人将依据异日营业的，操纵召募资金合理有用地。
可知由上，科技的封测产物品种寻常刊行人及长电科技、华天，业的全品类芯片封测简直涵盖集成电途行；技的产物类型相对较少而晶方科技、气魄科。
集成电途周围内的工夫办事、工夫让与、工夫斟酌、工夫开荒5 上海森凯微电子有限公司 微电子科技、半导体科技、，信装备的贩卖电子产物、通，息斟酌商务信，理斟酌企业管，斟酌人才，术的进出口营业从事物品与技。答应的项目（依法须经，策划营谋） 控股子公司 经联系部分答应后方可展开否
年6月30日截至2021，共有5公司,工夫职员467名，人数逾越35%占公司总员工。本专业工夫或研发劳动的体验公司工夫职员拥有多年从事。时同，通富筹议院公司设立，LI工夫核心、Power工夫核心、IP部等专业筹议核心下设HPC工夫核心、Memory工夫核心、SiP/S，工夫攻合相贯串的研发坐蓐体例酿成各专业工夫核心与坐蓐班组。的实施磨合通过接连，队合作才智无间巩固公司工夫职员的团，力接连提升工夫革新能。表此，装测试行业有着深切的明确公司处理团队对集成电途封，础和富厚的物业化体验且具备深挚的工夫基，施供给了强有力的保证这也为募投项目标实。
于加快完满公司正在前辈封装周围的战术构制刊行人与厦门通富的代运营协作一方面有助，装工夫的工艺秤谌提升刊行人前辈封，多样化需求知足客户；装备资产参加大和资金需求高的特征另一方面金BUMP产线拥有前期，等方面上风以及厦门通富的资金上风和地区上风故基于刊行人的墟市位置、营业运营和处理才智，公司前期投资的不确定性两边协作有利于下降上市。此因，于公司填塞运用各项资源公司与厦门通富协作有利，封装周围的战术构制高质料推动正在前辈，长久生长经营适应公司的。
公司主买卖务伸开本次募投项目环绕，的坐蓐线扩修项目均为公司现有产物，形式均与公司现有形式相像募投项目标运营形式、剩余，务、新产物不涉及新业。已深耕细作近30年公司正在封装测试周围，工夫、人才资源积蓄了富厚的，的工夫条目和职员设备具备执行本次募投项目。
的明细金额表、联系营业合同或允诺1、获取刊行人与厦门通富干系营业，性和合理性实行核核对联系资料的实正在；
模仿芯片和电源转换芯片制制商意法半导体 环球当先的专用，汽车半导体厂商也是天下前五大，车用集成电途周围居天下前哨正在分立器件、手机相机模块和。
年9月30日截至2021，资金共计425公司持有的钱币,87万元949.，行存款366紧要囊括银,及其他钱币资金58951.71万元,68万元997.。于公司平日策划所需资金付出公司持有的钱币资金紧要用，资、缴征税费、付出用度、付出借钱本金及利钱等如向供应商付出采购货款、采购装备、付出职员工。
告、公司章程和财政报表等企业联系原料2、获取厦门通富的工商原料、信用报，营、坐蓐和处理景况知道厦门通富的经；
增产能产量景况四、募投项目新，、客户拓展景况、现有产能运用景况等贯串行业角逐景况、公司所处行业位置，产能领域合理性注释本次新增，剩无法消纳的危机是否生活产能过。
的金BUMP坐蓐线时刻正在刊行人代运营厦门通富，且联系坐蓐运营编制尚未上线因为厦门通富客户认证周期长，订单并向客户贩卖故由通富微电收受，富微电实行等额结算再由厦门通富向通。
链国产化的经过无间推动跟着我国集成电途物业，订单改变给国内集成电途供应商国内电子产物终端厂商正加快将。片的墟市需求将敏捷上升估计异日一段时候国产芯，需求也会随之增进半导体封测的墟市。
此因，与富厚的产物构制相得益彰公司接连巩固的领域上风，主旨角逐力是公司的。
的土地操纵权为工业用地及一块科教用地刊行人及其归并报表界限内子公司持有，产策划操纵为厂房等生，操纵权或待开荒的贸易和住屋土地不持有贸易办事本质的国有土地，地物业务不涉及房。
营项目是：计划机软硬件工夫开荒与贩卖19 深圳华泓智能有限公司 寻常经；商业国内；出口营业策划进；、行政规矩、国务院决策等规章必要审批的挪动通讯终端产物的贩卖（以上依据法令，文献后方可策划）依法博得联系审批。子产物的坐蓐与制制许可策划项目是：电。企业 参股否
所述综上，需求、原辅资料、人为本钱、联系税费及物价上涨等成分实行预测本次募投项目效益系归纳研讨异日墟市需求、行业生长趋向、客户，性、合理性拥有庄重。
年10月31日截至2021，集资金投资项目标本质投资景况如下刊行人2020年非公然荒行股票募：
召募资金55亿元申请人本次刊行拟，测试坐蓐线修筑项目等投资于存储器芯片封装。募投项目全体投资数额布置明细请申请人添补注释:(1)本次，按照和测算历程投资数额的测算，目是否属于资金性开支以召募资金投资的各项，否适应联系囚系恳求添补活动资金比例是。估计进度布置及资金的估计操纵进度(2)本次募投项目目前开展景况、，事会前参加的情况是否生活置换董。产物或告竣的性能(3)各项目坐蓐，务的异同与现有业，正在相应的工夫、人才储存若为新营业的注释是否存，大执行凤险是否生活重。新增产能产量景况(4)募投项目，、客户拓展景况、现有产能运用景况等贯串行业角逐景况、公司所处行业位置，产能领域合理性注释本次新增，剩无法消纳的凤险是否生活产能过。全体测算历程、测算按照(5)募投项目效益的，毛利率震撼景况贯串联系产物，的庄重合理性注释效益测算。
1年9月202，微电科技（南通）有限公司刊行人设立全资子公司通富，资金8注册,0万元00，电途联系工夫研发主买卖务为集成，联系工夫的研发和试验劳动紧要继承刊行人一面物业。年10月2021，通科（南通）微电子有限公司刊行人设立全资子公司通富，3.9亿元注册资金，修成运营后该公司异日，封测产物的新坐蓐基地将成为公司集成电途。
1)前募项目开展景况请申请人添补注释:(，否适应预期项目进度是;次项目标区别前募项目与本，行本次募投项目修筑的需要性前募项目尚未杀青的景况下进。理资产品等)持有及操纵筹划(2)贯串大额钱币资金(含，资的需要性注释本次融，太过融资是否频仍。再融资融资间隔的联系恳求(3)本次融资是否适应。
产线年厦门通富与刊行人签署《协作允诺》（一）刊行人代运营厦门通富金BUMP，BUMP工夫的大领域量产对待鼓动我国集成电途物业生长拥有要紧意厦门通富委托刊行人代其运营金BUMP研发坐蓐线、研发并告竣金义
年9月30日截至2021，业未博得房地产开荒天性品级证书刊行人及境内控股子公司、参股企，开荒企业天性不具备房地产，产开荒策划营谋亦未从事房地。
年度贩卖利润率）×（1+今年度预估贩卖增进率）/营运资金周转次2021年营运资金保有量=2020年度贩卖收入×（1-2020数
期褂讪客户 联发科 环球有名IC打算厂商2 高本能计划产物封装测试物业化项目 长，字多媒体等工夫周围专心于无线通信及数。
年9月30日截至2021，、1家分公司、7家参股企业刊行人共有13家控股子公司。期内申诉，从事房地物业务上述企业均未，况如下全体情：
金聚集、工夫聚集的特征集成电途封测行业拥有资，显着的行业是领域效应。年来近，资金运作等格式无间增添策划领域环球各大封测企业通过并购整合、，模上风较为显着的企业行业内已呈现出一批规，度具体较高行业纠集，上升的趋向且显露接连。究院统计数据依据芯思念研，领域合计占环球墟市领域的比例已到达84%2020年环球前十大封装测试企业的贩卖。
时同，原资料由公司实行采购金BUMP运营所需的，领用量与厦门通富实行结算公司按本质采购价和坐蓐；本钱、所打发的能源开支、维修费等用度公司赞成该金BUMP产线运营的人力，当期本质发作额等额结算均由公司和厦门通富按。
年项目处于前期调研阶段2017年和2018，设备金凸块制制与晶圆测试工艺手腕”的研发劳动至2019年刊行人正式开首“12吋国产中道，9年起向厦门通富实行结算故联系研发用度自201。
上综，干系营业适应刊行人和厦门通富坐蓐策划的本质景况刊行人因为代运营厦门通富金BUMP产线所爆发的，益输送的情况不生活彼此利。
铺底活动资金参加约1注：该项目T+3尚有,00万元937.，总参加合计99与修筑期项目,.00万200元
历程中打算调换或调度加多的投资计划用度紧要为处置正在项目执行，可意念用度等以及其他不。600.00万元该项目计划费为，格式处置均以自筹。
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